Desenha a área PTH da protoshield num papel quadriculado (passo 2.54 mm). Marca os pinos dos headers. Posiciona os componentes com lápis — facilmente apagável.
Simula o circuito no Tinkercad Circuits. O esquema serve de referência para o layout físico.
Antes de soldar, usa uma caneta marcadora (lavável) para marcar as posições dos componentes na área PTH. Remove com álcool isopropílico após verificação.
Componentes que pertencem ao mesmo subcircuito devem estar próximos entre si — reduz o comprimento das ligações e facilita a leitura do circuito.
Usa as power rails (VCC e GND) ao longo das margens da placa. Mantém os componentes activos no centro. Minimiza cruzamentos de fios de alimentação.
Solda por ordem de altura: resistências → condensadores cerâmicos → díodos → LEDs → transístores → CIs → conectores. Componentes baixos ficam mais estáveis durante a soldagem.
Cada cruzamento de fio é um potencial ponto de curto-circuito. Planeia o roteamento para minimizar cruzamentos — roda e reposiciona componentes se necessário.
Deixa espaço suficiente entre componentes para conseguir ver e inspecionar cada solda com lupa. Componentes demasiado próximos dificultam a manutenção.
Marca o valor e orientação dos componentes com marcador permanente na placa (ou usa autocolantes pequenos). Facilita diagnóstico futuro sem precisar do esquema.
A protoshield tem barramentos de alimentação ao longo das margens da área PTH. Usa-os correctamente:
| Power Rail | Ligar de | Ligar a |
|---|---|---|
| VCC (5V) | Pino 5V do header da protoshield | Pino VCC de cada componente que precisa de alimentação |
| GND | Pino GND do header da protoshield | Pino GND de todos os componentes (sem excepção) |
| 3.3V | Pino 3.3V do header (limitado a 150 mA) | Módulos sensíveis a tensão: Bluetooth HM-10, sensores 3.3V |
| Fase | Componentes | Porquê nesta ordem |
|---|---|---|
| 1.ª — Passivos baixos | Resistências, condensadores cerâmicos, fusíveis | Os mais estáveis — base do circuito |
| 2.ª — Semicondutores | Díodos, LEDs, transístores TO-92 | Verificar polaridade antes de soldar |
| 3.ª — CIs e módulos | CIs DIP, módulos com header | Mais frágeis ao calor — soldar rápido |
| 4.ª — Conectores | Headers macho/fêmea, terminais de parafuso | Soldar por último para não obstruir o acesso |
| 5.ª — Verificação | Multímetro em continuidade em cada ligação | Antes de ligar qualquer alimentação |